工件资料：杜国工程塑料（VESPEL SCP5000）
机床利用：UEM-600PLUS
行业利用：半导体
刀具名称：整体PCD钻头
加工特点：D0.22mm/D0.31mm阶梯微孔钻孔
加工优势：可不变加工D0.22mm/D0.31mm的阶梯微孔 ；；；；；孔间距最幼0.35mm，，，，，，孔壁最薄为0.12mm ；；；；；孔壁厚度一致性好，，，，，，无破壁景象 ；；；；；传统规划毛刺覆盖率达5%，，，，，，z6首页规划毛刺覆盖率低至1%，，，，，，削减后工序成本，，，，，，提升产品良率 ；；；；；孔口毛刺从0.095mm缩短至0.027mm，，，，，，缩短72%
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：CVD碳化硅（HV 3,150）
机床利用：UEM-600PLUS
行业利用：半导体
刀具名称：高效飞速PCD钻头
加工特点：D1.0x5.8mm/D0.5x5.4mm阶梯孔钻孔
加工优势：D1.0/D0.5mm阶梯孔单孔加工功夫从11分25秒缩短至5分58秒，，，，，，加工效能提升47.8% ；；；；；刀具寿命提升160%，，，，，，加工成本降低50%，，，，，，孔口崩边量≤0.02mm，，，，，，孔同心度≤0.026mm
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：PEEK（聚醚醚酮）
机床型号：UEM-500
行业利用：医疗
工件尺寸：16.0x13.0x6.2mm
加工成效：毛刺根基无需人为去除 ；；；；；取代传统切削液，，，，，，实现绿色清洁加工，，，，，，节俭洗濯成本
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：氧化铝陶瓷
机床型号：UEM-400
行业利用：消费电子
刀具名称：金刚石电镀磨头
刀具规格：Ф2xR0.2
加工成效：表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：碳化硅陶瓷
机床型号：UEM-500
刀具名称：z6首页D12R0.2整体PCD微刃圆鼻铣刀
加工优势：加工面实现镜面成效，，，，，，粗糙度仅5nm
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：氮化硅
机床型号：UEM-400
行业利用：消费电子
加工成效：超声加工可降低切削力 ；；；；；崩缺量由0.229mm降落到0.02mm，，，，，，削减91% ；；；；； 工件表表粗糙度降低，，，，，，产品良率显著提升
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：氧化锆陶瓷
机床型号：UEM-400C
行业利用：消费电子
产品尺寸：56x48x5mm
加工优势：加工功夫从36.25分钟缩短至25.38分钟，，，，，，缩短30% ；；；；；良率从81.4%提升至98%，，，，，，提升20% ；；；；；后工序抛光功夫从20幼时缩短至18幼时，，，，，，缩短10%
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：铝硅酸盐玻璃
机床型号：UEM-400
行业利用：消费电子
刀具名称：整体PCD微刃概括铣刀
加工优势：工件表表粗糙度显著降低 ；；；；；整体PCD刀具概括度可不变在0.01mm，，，，，，适合批量加工，，，，，，节俭调机、抛光功夫 ；；；；；刀具寿命从100件提升至1500件，，，，，，提升14倍
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：氧化铝
机床利用：UEM-400
行业利用：半导体
刀具名称：整体PCD钻头
加工特点：D0.5x3.2mm/D1x5.8mm(深径比6:1)
加工优势：刀具寿命从560个提升至750个以上，，，，，，提升34%以上
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：碳化硅
机床利用：UEM-500
行业利用：半导体
刀具名称：整体PCD微刃铣刀
工件尺寸：D380x5mm
加工优势：超声加工可降低切削力 ；；；；；削减工件崩缺 ；；；；；加工功夫从888分钟缩短至462分钟，，，，，，缩短48% ；；；；；刀具寿命从159分钟提升至317分钟，，，，，，提升了100%
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：多晶硅
机床利用：UEM-600
行业利用：半导体
工件尺寸：D290x45mm
加工优势：超声加工更不变，，，，，，切削阻力低，，，，，，提升加工效能 ；；；；；降低工件表表粗糙度 ；；；；；槽口崩边量削减75% ；；；；；加工功夫缩短21% ；；；；；有效提升内圆真圆度
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：碳化硅
机床型号：UEM-500
行业利用：半导体
加工特点：D1x6.9mm/D0.5x6.5mm阶梯孔
加工成效：可陆续不变加工超过100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1) ；；；；；孔壁光滑、孔口崩缺<0.02mm
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：石英玻璃
机床型号：UEM-600
行业利用：航空航天
加工特点：型腔倒角磨削加工
加工优势：崩边量由0.433mm降落到0.049mm，，，，，，削减88.7% ；；；；；降低切削区域温度，，，，，，削减亚表表危险 ；；；；；粗糙度在Ra＜0.6μm，，，，，，提高工件表表质量 ；；；；；概括度达0.015mm
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：氧化锆陶瓷
机床型号：MEA-500B
行业利用：航空航天
加工优势：超声加工降低切削力，，，，，，削减亚表表危险，，，，，，预防硬脆资料断裂、崩缺 ；；；；；皮秒激光有效降低表表碳化景象
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：铝合金AL6061
机床型号：UGR-400
行业利用：消费电子
工件尺寸：φ60x20mm
加工工艺：表表铲刮
加工优势：建设整体式超声主轴，，，，，，加工更不变 ；；；；；产品表表规定，，，，，，一致性好 ；；；；；色彩更壮丽
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：单晶硅
机床利用：UEM-600
行业利用：半导体
刀具名称：整体PCD微钻
加工特点：D0.45x24.75mm超深微孔加工
加工优势：可陆续加工超过1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔（深径比55:1） ；；；；；孔真圆度达0.003mm ；；；；；孔壁粗糙度Sa降低99.8%
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
z6首页（子公司）
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