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雕铣加工中心系列
探针卡

工件资料:杜国工程塑料(VESPEL SCP5000)

机床利用:UEM-600PLUS

行业利用:半导体

刀具名称:整体PCD钻头

加工特点:D0.22mm/D0.31mm阶梯微孔钻孔

加工优势:可不变加工D0.22mm/D0.31mm的阶梯微孔; ;;;;;; ;孔间距最幼0.35mm,,,,,, ,孔壁最薄为0.12mm; ;;;;;; ;孔壁厚度一致性好,,,,,, ,无破壁景象; ;;;;;; ;传统规划毛刺覆盖率达5%,,,,,, ,z6首页规划毛刺覆盖率低至1%,,,,,, ,削减后工序成本,,,,,, ,提升产品良率; ;;;;;; ;孔口毛刺从0.095mm缩短至0.027mm,,,,,, ,缩短72%


  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
喷淋盘

工件资料:CVD碳化硅(HV 3,150)

机床利用:UEM-600PLUS

行业利用:半导体

刀具名称:高效飞速PCD钻头

加工特点:D1.0x5.8mm/D0.5x5.4mm阶梯孔钻孔

加工优势:D1.0/D0.5mm阶梯孔单孔加工功夫从11分25秒缩短至5分58秒,,,,,, ,加工效能提升47.8%; ;;;;;; ;刀具寿命提升160%,,,,,, ,加工成本降低50%,,,,,, ,孔口崩边量≤0.02mm,,,,,, ,孔同心度≤0.026mm


  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
颈椎融合器

工件资料:PEEK(聚醚醚酮)

机床型号:UEM-500

行业利用:医疗

工件尺寸:16.0x13.0x6.2mm

加工成效:毛刺根基无需人为去除; ;;;;;; ;取代传统切削液,,,,,, ,实现绿色清洁加工,,,,,, ,节俭洗濯成本

  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
陶瓷内腔

工件资料:氧化铝陶瓷

机床型号:UEM-400

行业利用:消费电子

刀具名称:金刚石电镀磨头

刀具规格:Ф2xR0.2

加工成效:表表无崩裂、刀痕、刀纹

  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
镜面加工测试

工件资料:碳化硅陶瓷

机床型号:UEM-500

刀具名称:z6首页D12R0.2整体PCD微刃圆鼻铣刀

加工优势:加工面实现镜面成效,,,,,, ,粗糙度仅5nm

  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
氮化硅盖板内腔加工

工件资料:氮化硅

机床型号:UEM-400

行业利用:消费电子

加工成效:超声加工可降低切削力; ;;;;;; ;崩缺量由0.229mm降落到0.02mm,,,,,, ,削减91%; ;;;;;; ; 工件表表粗糙度降低,,,,,, ,产品良率显著提升

  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
氧化锆陶瓷腕表表壳

工件资料:氧化锆陶瓷

机床型号:UEM-400C

行业利用:消费电子

产品尺寸:56x48x5mm

加工优势:加工功夫从36.25分钟缩短至25.38分钟,,,,,, ,缩短30%; ;;;;;; ;良率从81.4%提升至98%,,,,,, ,提升20%; ;;;;;; ;后工序抛光功夫从20幼时缩短至18幼时,,,,,, ,缩短10%

  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
铝硅酸盐玻璃

工件资料:铝硅酸盐玻璃

机床型号:UEM-400

行业利用:消费电子

刀具名称:整体PCD微刃概括铣刀

加工优势:工件表表粗糙度显著降低; ;;;;;; ;整体PCD刀具概括度可不变在0.01mm,,,,,, ,适合批量加工,,,,,, ,节俭调机、抛光功夫; ;;;;;; ;刀具寿命从100件提升至1500件,,,,,, ,提升14倍

  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
氧化铝喷淋盘

工件资料:氧化铝

机床利用:UEM-400

行业利用:半导体

刀具名称:整体PCD钻头

加工特点:D0.5x3.2mm/D1x5.8mm(深径比6:1)

加工优势:刀具寿命从560个提升至750个以上,,,,,, ,提升34%以上

  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
碳化硅晶圆托盘

工件资料:碳化硅

机床利用:UEM-500

行业利用:半导体

刀具名称:整体PCD微刃铣刀

工件尺寸:D380x5mm

加工优势:超声加工可降低切削力; ;;;;;; ;削减工件崩缺; ;;;;;; ;加工功夫从888分钟缩短至462分钟,,,,,, ,缩短48%; ;;;;;; ;刀具寿命从159分钟提升至317分钟,,,,,, ,提升了100%

  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
多晶硅栅极环

工件资料:多晶硅

机床利用:UEM-600

行业利用:半导体

工件尺寸:D290x45mm

加工优势:超声加工更不变,,,,,, ,切削阻力低,,,,,, ,提升加工效能; ;;;;;; ;降低工件表表粗糙度; ;;;;;; ;槽口崩边量削减75%; ;;;;;; ;加工功夫缩短21%; ;;;;;; ;有效提升内圆真圆度

  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
喷淋盘

工件资料:碳化硅

机床型号:UEM-500

行业利用:半导体

加工特点:D1x6.9mm/D0.5x6.5mm阶梯孔

加工成效:可陆续不变加工超过100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1); ;;;;;; ;孔壁光滑、孔口崩缺<0.02mm

  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
石英轻量化反射镜镜片

工件资料:石英玻璃

机床型号:UEM-600

行业利用:航空航天

加工特点:型腔倒角磨削加工

加工优势:崩边量由0.433mm降落到0.049mm,,,,,, ,削减88.7%; ;;;;;; ;降低切削区域温度,,,,,, ,削减亚表表危险; ;;;;;; ;粗糙度在Ra<0.6μm,,,,,, ,提高工件表表质量; ;;;;;; ;概括度达0.015mm

  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
氧化锆陶瓷航空器件斜支持环

工件资料:氧化锆陶瓷

机床型号:MEA-500B

行业利用:航空航天

加工优势:超声加工降低切削力,,,,,, ,削减亚表表危险,,,,,, ,预防硬脆资料断裂、崩缺; ;;;;;; ;皮秒激光有效降低表表碳化景象

  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
铝合金七彩纹

工件资料:铝合金AL6061

机床型号:UGR-400

行业利用:消费电子

工件尺寸:φ60x20mm

加工工艺:表表铲刮

加工优势:建设整体式超声主轴,,,,,, ,加工更不变; ;;;;;; ;产品表表规定,,,,,, ,一致性好; ;;;;;; ;色彩更壮丽

  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
曲面电极

工件资料:单晶硅

机床利用:UEM-600

行业利用:半导体

刀具名称:整体PCD微钻

加工特点:D0.45x24.75mm超深微孔加工

加工优势:可陆续加工超过1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔(深径比55:1); ;;;;;; ;孔真圆度达0.003mm; ;;;;;; ;孔壁粗糙度Sa降低99.8%

  • 工件资料1 : 陶瓷2
  • 加工零部件 : 腕表壳
  • 机床型号 : UHB-400
  • 行业利用 : 3C消费电子
  • 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
  • 刀具规格 : Ф2xR0.2
  • 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
  • 加工工序 :
  • 加工参数 :
  • 加工优势 :
1
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